Seramika PCB prototipi taxtasi

Mahsulot detali

Seramika PCB xususiyatlari

◆Kuchli mexanik kuchlanish, barqaror shakl; yuqori quvvat, yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi, yuqori izolyatsiya; kuchli bog'lash kuchi, korroziyaga qarshi.

◆ Ajoyib termal sikl ishlashi, aylanishlar soni 50,000 martaga yetishi mumkin va ishonchliligi yuqori.

◆ PCB platasi (yoki IMS substrati) bilan bir xil, u turli naqsh tuzilmalarini chizishi mumkin; ifloslanish va ifloslanish yo'q.

◆Ishlash harorati -55 daraja ~850 daraja; termal kengayish koeffitsienti kremniyga yaqin, bu quvvat modullarini ishlab chiqarish jarayonini soddalashtiradi.

Seramika PCB ning afzalliklari

◆Keramik substratning termal kengayish koeffitsienti kremniy chipiga yaqin bo'lib, o'tish qatlami Mo chipini tejash, mehnat, material va xarajatlarni tejash imkonini beradi;

◆ Lehim qatlamini kamaytirish, termal qarshilikni kamaytirish, bo'shliqlarni kamaytirish va hosilni yaxshilash;

◆Bir xil oqim o'tkazuvchanligi ostida, 0.3 mm qalinlikdagi mis folga chizig'ining kengligi oddiy bosilgan elektron platalarning atigi 10 foizini tashkil qiladi;

◆ Zo'r issiqlik o'tkazuvchanligi chipning paketini juda ixcham qiladi, shuning uchun quvvat zichligi sezilarli darajada yaxshilanadi va tizim va qurilmaning ishonchliligi yaxshilanadi;

◆ Ultra yupqa (0.25mm) keramik substrat BeO o'rnini bosishi mumkin, atrof-muhit toksikligi muammosi yo'q;

◆ Katta oqim o'tkazish qobiliyati, 100Tok doimiy ravishda 1 mm kengligi 0,3 mm qalinlikdagi mis korpusdan o'tadi, harorat ko'tarilishi taxminan 17 daraja; 100A oqim doimiy ravishda 2 mm kenglikdagi 0,3 mm qalinlikdagi mis korpusdan o'tadi, harorat ko'tarilishi atigi 5 daraja;

◆Past termal qarshilik, 10×10mm keramik substratning termal qarshiligi 0.31K/Vt, 0.63mm qalinlikdagi keramik substratning termal qarshiligi {{10}}.31K/Vt, 0.38 mm qalinlikdagi keramik taglikning termal qarshiligi 0,19K/Vt va 0,25 mm qalinlikdagi keramik taglikning termal qarshiligi 0,14 ga teng. K/V.

◆ Shaxsiy xavfsizlik va asbob-uskunalarni himoya qilish uchun yuqori izolyatsiyaga chidamli kuchlanish.

◆ Yangi qadoqlash va yig'ish usullarini amalga oshirish mumkin, bu mahsulotni yuqori darajada integratsiyalashgan va ixcham qiladi.

Seramika PCB ishlab chiqarish jarayonida har bir qatlamda iz aloqalarini joylashtirish uchun kumush yoki oltin o'tkazuvchan pastalardan foydalanishi mumkin.

Ikkinchidan, seramika qatlamlarini bosib chiqarish va stackingdan so'ng, u butun stackni pechda pishiradi.

Biroq, ko'p qatlamli PCB uchun issiq presslash/pishirish va sinterlash jarayoni passiv komponentlarni keramik PCBning ichki qatlamlariga darhol birlashtirishni osonlashtiradi. FR-4 materialidan tayyorlangan taxtada buning iloji yo'q, shuning uchun PCB dizayneri ichki qatlamlarda komponent va ulanish zichligini oshirishi mumkin.

BETON seramika PCB prototipini taqdim etishi mumkin. Agar sizda seramika PCB prototipi taxtasi bo'lsa, biz bilan bog'laning.

Tez-tez so'raladigan savollar

1. Katta buyurtma bo'lsa, chegirma olasizmi?
Javob: Ha, biz buyurtma miqdori bo'yicha turli chegirmalarni taklif qilishimiz mumkin.

2.; Sizning mahsulotlaringiz qaysi sohada qo'llaniladi?

Mahsulotlarimiz tibbiy asboblar, sanoat uskunalari, avtomobilsozlik, aerokosmik, maishiy elektronika va boshqalarda keng qo'llaniladi.

3. Siz o'lcham bo'yicha maxsus dizaynni qabul qilasizmi?
Javob: Ha, agar o'lcham oqilona bo'lsa

4.Bizning kompaniya logotipini etiketka va paketga chop eta olasizmi?
Javob: Ha, biz buni qila olamiz.

5. Agar mahsulot boshqa maxsus materialdan tayyorlanmoqchi bo'lsa, buni qila olasizmi?
Javob: Albatta, siz bizga chizmalarni yoki namunalarni taqdim etishingiz kerak va Ar-ge bo'limi biz qila olamizmi yoki yo'qmi, sizga eng qoniqarli javobni beramiz.

Issiq teglar: seramika PCB prototipi taxtasi, Xitoy, etkazib beruvchilar, ishlab chiqaruvchilar, zavod, moslashtirilgan, sotib olish, arzon, tirnoq, arzon narx, bepul namuna