PCB ko'p qatlamli plataning asosiy tushunchasi

PCB ko'p qatlamli plata deganda elektr mahsulotlarida ishlatiladigan ko'p qatlamli plata tushuniladi va ko'p qatlamli plata ko'proq bir tomonlama yoki ikki tomonlama-foydalanadi{{4} }} yonli simli platalar. Ikkita{5}}ichki qatlamli, ikkita bir tomonlama tashqi-qatlamli yoki ikkita-ichki qavatli va ikkita-tashqi qatlamli bosilgan elektron plata, joylashishni aniqlash tizimi va izolyatsiyalovchi biriktiruvchi material va o'tkazuvchan naqshlar bilan almashtiriladi. Dizayn talablariga muvofiq o'zaro bog'langan bosilgan elektron platalar to'rt{9}}qatlamli va olti-qatlamli bosma platalarga aylanadi, ular ko'p qatlamli bosma platalar deb ham ataladi.

SMT (Surface Mount Technology) ning uzluksiz rivojlanishi va QFP, QFN, CSP, BGA (ayniqsa MBGA) kabi yangi avlod SMD (Surface Mount Devices) ning uzluksiz joriy etilishi bilan elektron mahsulotlar yanada aqlli va miniatyuralashtirilgan, shuning uchun u PCB sanoati texnologiyasining asosiy islohoti va taraqqiyotiga yordam berdi. 1991-yilda IBM birinchi marta yuqori{0}}zichlikdagi ko‘p qatlamli platani (SLC) muvaffaqiyatli ishlab chiqqanidan beri turli mamlakatlardagi yirik guruhlar ham ketma-ket turli xil yuqori zichlikdagi o‘zaro bog‘lanishli (HDI) mikroplastinkalarni yaratdilar. Ushbu qayta ishlash texnologiyalarining jadal rivojlanishi PCB dizaynini asta-sekin ko'p qatlamli va yuqori{4}}o'tkazgichlar yo'nalishida rivojlanishiga turtki bo'ldi. Ko'p qatlamli bosma taxtalar moslashuvchan dizayni, barqaror va ishonchli elektr ishlashi va yuqori iqtisodiy ko'rsatkichlari tufayli elektron mahsulotlar ishlab chiqarishda keng qo'llanilgan.