PCB qatronini qanday ulash mumkin

PCB qatronlarini ulash so'nggi yillarda, ayniqsa, yuqori aniqlikdagi ko'p qatlamli taxtalar va katta qalinlikdagi mahsulotlar uchun keng qo'llaniladigan va ma'qullangan jarayondir. Yashil moy vilkasi teshiklari va press-fit qatroni bilan hal qilib bo'lmaydigan ba'zi muammolar qatron vilkasi teshiklari orqali hal qilinishiga umid qilinadi. Qatronning o'ziga xos xususiyatlaridan kelib chiqqan holda, qatron vilkasi teshigining sifatini yaxshilash uchun odamlar hali ham elektron platani ishlab chiqarishda ko'p qiyinchiliklarni engishlari kerak.

1. Tashqi qatlamni ishlab chiqarish salbiy plyonkaning talablariga javob beradi va teshikning qalinligi-diametri nisbati 6: 1 dan kam yoki tengdir.

PCB manfiy plyonka talablari uchun bajarilishi kerak bo'lgan shartlar quyidagilardir:

(1) Chiziq kengligi/chiziq bo'shlig'i etarlicha katta

(2) Maksimal PTH teshigi quruq plyonkaning maksimal muhrlanish qobiliyatidan kamroq

(3) PCB qalinligi salbiy plyonka talab qiladigan maksimal qalinlikdan kamroq va hokazo.

(4) Maxsus talablarga ega bo'lmagan taxtalar, masalan: qisman elektrolizlangan oltin taxta, elektrolizlangan nikel oltin taxta, yarim teshikli taxta, bosilgan vilka taxtasi, halqasiz PTH teshigi, PTH uyasi teshigi bo'lgan taxta va boshqalar.

PCB plitasining ichki qatlamini ishlab chiqarish → laminatsiya → qizarib ketish → lazerli burg'ulash → cho'zish → tashqi qatlamni burg'ulash → mis cho'ktirish → butun taxtali teshiklarni to'ldirish va elektrokaplama → bo'lak tahlili → tashqi qatlam namunasi → tashqi qatlam kislotasi bilan ishlov berish → tashqi qatlam AOI → kuzatish normal jarayon

2. Tashqi qatlamni ishlab chiqarish salbiy plyonkaning talablariga javob beradi va teshikning qalinligi-diametri nisbati 6: 1 dan ortiq.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6: 1, teshikning mis qalinligi talabini butun taxtali teshikni to'ldirish elektrokaplama yordamida qondirish mumkin emas. Kerakli qalinlikdagi mis qoplamasi, o'ziga xos operatsiya jarayoni quyidagicha:

Ichki qatlamni ishlab chiqarish → laminatsiya → qizarib ketish → lazerli burg'ulash → cho'zish → tashqi qatlamni burg'ulash → misni cho'ktirish → butun taxtali teshiklarni to'ldirish va elektrokaplama → to'liq taxtali elektrokaplama → bo'laklarni tahlil qilish → tashqi qatlam grafikasi → tashqi qatlam kislotasi bilan ishlov berish → kuzatish Oddiy jarayon

3. Tashqi qatlam salbiy plyonka talablariga javob bermaydi, chiziq kengligi/chiziq bo'shlig'i a dan katta yoki unga teng va tashqi qatlam orqali teshik qalinligi-diametr nisbati 6: 1 dan kam yoki teng.

Elektron plataning ichki qatlamini ishlab chiqarish → laminatsiya → qorayish → lazerli burg'ulash → cho'kish → tashqi burg'ulash → mis cho'kish → butun taxtani to'ldirish va elektrokaplama → bo'laklarni tahlil qilish → tashqi qatlam naqsh → naqsh qoplamasi → tashqi qatlam gidroksidi → tashqi AOI - normal jarayon

To'rt: tashqi qatlam salbiy plyonka, chiziq kengligi / chiziq bo'shlig'i talablariga javob bermaydi 6:1.

Ichki qatlamni ishlab chiqarish → bosish → qizartirish → lazerli burg'ulash → cho'zish → misni cho'ktirish → butun taxtali teshiklarni to'ldirish va elektrokaplama → bo'laklarni tahlil qilish → misni qisqartirish → tashqi qatlamni burg'ulash → misni cho'ktirish → to'liq taxta qoplamasi → tashqi qatlam grafikasi → tashqi qatlamni elektrolizlash ishqoriy qirqish → tashqi qatlam AOI → keyingi normal jarayon

Pcb qatroni vilkasi teshigini ishlab chiqarish jarayoni: avval burg'ulash, so'ngra teshikni yoping, so'ngra pishirish uchun qatronni ulang va nihoyat silliqlash (silliq). Jilolangan qatron tarkibida mis mavjud emas va uni PADga aylantirish uchun mis qatlami qo'shilishi kerak. Ushbu qadam dastlabki tenglikni burg'ulash jarayonidan oldin amalga oshiriladi. Birinchidan, qal'a teshiklarining teshiklari qayta ishlanadi, keyin esa burg'ulash amalga oshiriladi. Boshqa teshiklar uchun asl oddiy jarayonga rioya qiling.

Bilimlarni kengaytirish:

Agar vilka teshigi yaxshi tiqilmagan bo'lsa va teshikda havo pufakchalari mavjud bo'lsa, havo pufakchalari PCB plitasi kalay pechidan o'tganda portlashi mumkin, chunki namlikni olish oson. Pcb qatroni vilkasi teshigi ishlab chiqarish jarayonida, agar teshikda havo pufakchalari mavjud bo'lsa, bu havo pufakchalari pishirish vaqtida qatronlar tomonidan chiqariladi, buning natijasida bir tomoni konkav va bir tomoni tashqariga chiqadi. Biz ushbu nuqsonli mahsulotni to'g'ridan-to'g'ri aniqlashimiz mumkin. Albatta, agar zavoddan faqat chiqib ketadigan PCB kartasi yuklanganda pishirilgan bo'lsa, umuman olganda, taxtaning portlashi bo'lmaydi.