PCB ko'p qatlamli taxtali dizayni

1 Doskaning shakli, o'lchami va qatlamlari sonini aniqlash

Har qanday bosma taxtada boshqa strukturaviy qismlar bilan muvofiqlashtirish muammosi mavjud. Shuning uchun, bosilgan taxtaning shakli va o'lchami mahsulotning umumiy tuzilishiga asoslangan bo'lishi kerak 5. Biroq, ishlab chiqarish texnologiyasi nuqtai nazaridan, iloji boricha sodda bo'lishi kerak, umuman olganda, kamroq farqli tomonlar nisbati bo'lgan to'rtburchaklar, shuning uchun yig'ishni osonlashtirish, ishlab chiqarish samaradorligini oshirish va mehnat xarajatlarini kamaytirish uchun.

Qatlamlar soni bo'yicha, u sxemaning ishlashi, taxta o'lchami va kontaktlarning zanglashiga olib keladigan zichligi talablariga muvofiq aniqlanishi kerak. Ko'p qatlamli bosma taxtalar uchun-to'rtta{1}}qatlamli va oltita{2}}qatlamli taxtalar eng ko'p qo'llaniladi. Misol tariqasida to'rtta qatlamli taxtani oladigan bo'lsak, ikkita o'tkazgich qatlami (komponent yuzasi va payvandlash yuzasi), quvvat manbai qatlami va tuproq qatlami mavjud.

Ko'p qatlamli taxtaning qatlamlari nosimmetrik bo'lishi kerak va-raqamli mis qatlamlari, ya'ni to'rt, olti, sakkiz va hokazo. Assimetrik laminatsiya tufayli taxta yuzasi deformatsiyaga moyil, ayniqsa sirtga o'rnatiladigan ko'p qatlamli taxtalar uchun, bunga e'tibor berish kerak. 6

2 Komponentlarning joylashishi va joylashishi

5-sonli komponentlarning joylashuvi va joylashuv yo'nalishi birinchi navbatda sxema printsipi nuqtai nazaridan ko'rib chiqilishi va kontaktlarning zanglashiga olib kelishi kerak. Joylashtirishning o‘rinli yoki yo‘qligi bosma plataning ishlashiga bevosita ta’sir qiladi, ayniqsa yuqori-chastotali analog sxemalar uchun komponentlarning joylashuvi va joylashuvi bo‘yicha qat’iyroq talablar mavjud. Komponentlarni oqilona joylashtirish, qaysidir ma'noda, bosma taxta dizayni muvaffaqiyatidan dalolat berdi. Shuning uchun, bosma plataning tartibini tartibga solishni boshlashda va umumiy sxemani tanlashda, kontaktlarning zanglashiga olib borish printsipi va maxsus komponentlarning joylashuvi (masalan, katta{2}}o'lchovli IC, yuqori{{3}) batafsil tahlil qilinishi kerak. }quvvat tranzistorlari, signal manbalari va boshqalar) avval aniqlanishi kerak, so'ngra mumkin bo'lgan shovqin omillarining oldini olish uchun boshqa komponentlarni joylashtiring.

Boshqa tomondan, tarkibiy qismlarning notekis joylashishi va tartibsizlikka yo'l qo'ymaslik uchun bosma taxtaning umumiy tuzilishini hisobga olish kerak. Bu nafaqat bosilgan taxtaning ko'rinishiga ta'sir qiladi, balki yig'ish va ta'mirlash ishlariga juda ko'p noqulayliklar keltiradi. 6

3 Supero'tkazuvchilarning joylashuvi va o'tkazgichlar maydoniga qo'yiladigan talablar

Umuman olganda, ko'p qatlamli bosma platalarni ulash sxemasi funktsiyasiga muvofiq amalga oshiriladi. Tashqi qatlamni o'tkazayotganda, payvandlash yuzasida ko'proq simlar va komponentlar yuzasida kamroq simlar bo'lishi talab qilinadi, bu esa bosma taxtani parvarish qilish va muammolarni bartaraf etishga yordam beradi. Interferentsiyaga moyil bo'lgan nozik, zich simlar va signal liniyalari odatda ichki qatlamda joylashgan. Mis plyonkasining katta maydoni ichki va tashqi qatlamlarda teng ravishda taqsimlanishi kerak, bu esa taxtaning egriligini kamaytirishga yordam beradi va shuningdek, elektrokaplama paytida sirtni yanada bir xilda qoplash imkonini beradi. Ishlov berish jarayonida bosilgan simlar va qatlamlar orasidagi qisqa tutashuvlarning shikastlanishiga yo'l qo'ymaslik uchun ichki va tashqi simlar joylari va taxtaning chetidagi o'tkazuvchan naqshlar orasidagi masofa 50 milyadan ortiq bo'lishi kerak.