PCB vilkasi teshigi nima? Nima uchun teshiklarni yopish kerak? Bunga qanday erishish mumkin

Chiziqni bog'laydigan chiziqli teshik liniyasining ulanishi, elektronika sanoatining rivojlanishi, shuningdek, PCB rivojlanishiga yordam beradi, shuningdek, ishlab chiqarish jarayoni va bosma taxtaning sirt pastasi uchun yuqori talablarni qo'yadi. VIA Hole teshiklari paydo bo'ldi va bir vaqtning o'zida quyidagi talablar bajarilishi kerak:

(1) Teshiklarda mis bor va payvandlashni to'ldirish yoki ulash mumkin;

(2) Teshiklarda qalay qo'rg'oshin bo'lishi kerak va ma'lum bir qalinlik talablari (4 mikron) bo'lishi kerak. Teshikda qalay boncuklar paydo bo'lishiga olib keladigan payvandlash siyohi bo'lmasligi kerak;

(3) Qatlamda shaffof bo'lmagan payvandlash siyoh vilkasi teshigi bo'lishi kerak va qalay halqasi, qalay boncuklar va tekis uchun hech qanday talablar bo'lmasligi kerak.

Elektron mahsulotlarning "engil, nozik, qisqa, kichik" yo'nalishi bo'yicha rivojlanishi bilan PCB ham yuqori zichlik va qiyinchilik tomon rivojlanadi. Shunday qilib, besh funktsiya:

(1) PCB ni payvandlashning oldini olish uchun qalay qalayni kalaydan kalay orqali kalay orqali qisqa tutashuvi mumkin; ayniqsa, biz perforatsiyani BGA yostig'iga qo'yganimizda, birinchi navbatda teshiklarni qilishimiz kerak, keyin esa BGA payvandlashni osonlashtirish uchun oltin bilan qoplangan.

(2) Teshiklardagi qoldiq payvandlashdan saqlaning;

(3) Elektron zavodning sirt o'rnatilishi va komponentlar yig'ilishi yakunlanishidan oldin manfiy bosim hosil qilish uchun sinov mashinasida PCB so'rilishi kerak:

(4) Sirt yuzasining sirtining teshikka kirishiga yo'l qo'ymaslik va virtual payvandlashni keltirib chiqarish, pastaga ta'sir qilish;

(5) Cho'qqi ustida payvandlashda qalay boncuklari paydo bo'lishining oldini olish, qisqa tutashuvga olib keladi.

Plug teshiklari qatronli tiqin teshiklari va qoplamali vilka teshiklariga bo'linadi.

Qatronlar vilkasi teshigi: Solvent bilan qattiq bo'lmagan siyoh vilkasi teshiklaridan foydalanish umumiy siyohda muammoni to'ldirish oson emas, bu siyohning qizishini kamaytirishi va "yoriqlar" hosil qilishi mumkin. Odatda, u katta vertikal va gorizontal diafragma bo'lganda ishlatiladi.

Qatronlar vilkasining afzalliklari:

1. Ko'p qatlamli BGA taxtasidagi qutbli vilka teshiklari, qatronli vilka teshiklari yordamida simlar va simlar muammosini hal qilish uchun teshiklarni va teshiklarni kamaytirishi mumkin;

2. Ichki HDI ning ko'milgan teshiklari o'rta qatlamning qalinligi nazorati va ichki HDI ko'milgan teshik plomba dizayni o'rtasidagi qarama-qarshilikni muvozanatlashi mumkin;

3. Kengashning katta qalinligi bilan o'tish mahsulotning ishonchliligini oshirishi mumkin;

4. PCB qatron vilkasi teshiklaridan foydalanadi. Bu jarayon ko'pincha BGA qismlari tufayli sodir bo'ladi, chunki an'anaviy BGA PAD va PAD o'rtasida orqada VIA amalga oshirishi mumkin, lekin agar BGA juda zich bo'lsa, u to'g'ridan-to'g'ri PADdan bo'lishi mumkin. VIA ni boshqa qatlamlarga burg'ulash va keyin mis qoplamani PAD ga qatron bilan to'ldirish kerak, bu odatda VIP jarayoni (Padda VIA) deb nomlanadi. Orqa va old tomondan qalay oqishi va havo payvandlashni keltirib chiqarish oson.

PCB qatroni vilkasi teshiklari jarayoni burg'ulash, qoplama, tiqin teshiklari, pishirish, silliqlash va burg'ulashdan keyin teshikka qoplamani o'z ichiga oladi va keyin qatronni pishiradi. Nihoyat, zamin tekislanadi. Mis tarkibiga kiradi, shuning uchun uni PADga aylantirish uchun mis qatlamini qo'yish kerak. Ushbu jarayonlar asl PCB burg'ulash jarayonidan oldin amalga oshiriladi, ya'ni qal'a teshiklarining teshiklari qayta ishlanadi va keyin boshqa teshiklar uchun boshqa teshiklarni burg'ulaydi. Dastlab normal jarayon.

Teshiklarda tiqilib qolgan teshik bo'lmasa, teshikda pufakchalar paydo bo'lganda, pufakchalar namlikni olish oson bo'lganligi sababli, taxta qalay pechidan o'tganda taxta portlashi mumkin. Siqib chiqarish, bir tomondan taniqli vaziyatni keltirib chiqarish. Bu vaqtda yomon mahsulotlar aniqlanishi mumkin va pufakchali taxta yorilib ketmasligi mumkin, chunki portlovchi taxtaning asosiy sababi namlikdir, shuning uchun zavodning taxtasi yoki taxtasi faqat zavoddan chiqib ketsa, zavodda, taxta zavodda zavodda, taxta zavodda zavodda. Yuqori qismi pishirilganda, u portlovchi taxtalarga olib kelmaydi.

Elektrokaplama teshigi: Hozirgi vaqtda perforatsiyani amalga oshirish uchun har bir qismdagi misning o'sish tezligini nazorat qilish uchun qo'shimchalarning xususiyatlaridan foydalaniladi. U asosan uzluksiz ko'p qatlamli flip ishlab chiqarish (ko'r teshik jarayoni) yoki yuqori oqim dizayni uchun ishlatiladi.

Elektrokaplama teshiklarini to'ldirishning afzalliklari:

(1) Yig'ilgan teshiklar va plastinka teshiklarini loyihalash uchun qulaydir;

(2) Elektr ish faoliyatini yaxshilash va yuqori chastotali dizaynga yordam berish;

(3) issiqlik tarqalishiga yordam bering;

(4) Bir qadam vilka teshiklari va elektr ulanishlarini ulashni yakunlashdir;

(5) Ko'r teshikka mis qoplamani to'ldiring, ishonchliligi va o'tkazuvchanligi o'tkazuvchan elimdan yaxshiroq.

Shunday qilib, PCB chiziqli taxtasi teshiklarning teshiklarini qanday boshqaradi?

1. Issiq havo tekis bo'lgandan so'ng, vilka teshigi jarayoni

Bu jarayon jarayoni: plastinka sirtini payvandlash → hal → tiqin teshiklari → davolash. Ishlab chiqarish uchun plagini bo'lmagan teshik jarayoni qo'llaniladi. Issiq havo tekislangandan so'ng, alyuminiy qatlam versiyasi yoki siyoh tarmog'i barcha qal'aning teshiklarini to'ldirish uchun ishlatiladi. Pluged siyoh fotosensitiv siyoh yoki termos siyoh uchun ishlatilishi mumkin. Bu jarayon termal shamol tekis bo'lgandan keyin issiqlik shamolining yog'ni tushirmasligini ta'minlashi mumkin, lekin siyoh ifloslanish plastinka yuzasi va notekisligining vilkasini keltirib chiqarishi oson va o'rnatish vaqtida virtual payvandlashni keltirib chiqarish oson.

Ikkinchidan, tekis tiqilib qolgan teshik jarayonidan oldin issiq havo

(1) Grafikni uzatish uchun alyuminiy vilka teshiklari, qattiqlashuv va silliqlash taxtasidan foydalaning

Ushbu jarayon tarmoq versiyasini qilish va teshiklarni bajarish uchun Putca teshiklarining alyuminiy plitalarini burg'ulash uchun raqamli burg'ulash mashinasidan foydalanadi. Plug-in siyoh armal qattiq siyoh bilan ham ishlatilishi mumkin. Jarayon jarayoni: oldingi ishlov berish → vilka teshigi → silliqlash taxtasi → grafik uzatish → qirqish → plastinka yuzasini payvandlash

Ushbu usul teshiklarning tekis bo'lishini ta'minlashi mumkin, issiq havo tekis bo'lib, portlovchi yog 'va yog'ning yo'qolishi kabi sifat muammolari bo'lmaydi.

(2) Alyuminiy bo'laklarni tiqin teshiklaridan foydalangandan so'ng, to'g'ridan-to'g'ri payvandlangan payvandlash

Bu jarayon raqamli burg'ulash mashinasidan foydalanadi, Plug teshiklarining alyuminiy plitalarini burg'uladi, tarmoq versiyasiga aylantirildi, vilkalar teshiklari uchun simli printerga o'rnatildi va to'xtash joylari 30 daqiqadan ko'proq vaqt davomida to'xtatildi. Jarayon quyidagilardan iborat: Oldindan ishlov berish - tiqin teshigi - ipak bosma - pishirishdan oldin - ta'sir qilish - ko'rsatish - davolash.

Bu jarayon qo'g'irchoq teshiklarining yaxshi yopilishini, tiqin teshiklari tekis bo'lishini va issiq havo qo'g'irchoq teshigining qalayda emasligini va qalay boncuklar teshikda yashirilmasligini ta'minlashi mumkin, ammo buning sababi oson. teshikdagi teshikdagi siyohdagi siyoh yostig'i, natijada payvandlash payvandlanishi mumkin. Yomon jinsiy aloqa.

(3) Alyuminiy vilka teshiklari, silliqlashdan keyin ko'rsatadigan, oldindan quritilgan va plastinka sirtini payvandlash bloki

CNC burg'ulash mashinasidan vilkalarni talab qiladigan alyuminiy plitalarni burg'ulash, tarmoq versiyasini yaratish va shift simli printerga vilka teshiklarini o'rnatish uchun foydalaning; tiqin teshiklari to'la bo'lishi kerak, har ikki tomon ham ko'zga tashlanadi va keyin qotib qoladi va silliqlash plitasi plastinka yuzasiga ishlov berish bilan ishlanadi. Uning jarayon jarayoni quyidagilardan iborat: Dastlabki ishlov berish - tiqin - teshik - pishirishdan oldin - ko'rsatish - oldindan davolash - oldindan - pishirish va payvandlash.

Bu jarayon tiqin teshiklari bilan mustahkamlanadi, bu teshiklar tashlab ketmasligini ta'minlashi mumkin va HALdan keyin neft - portlovchi; lekin HAL dan so'ng, uchuvchi ustidagi teshik va qalay boncuklar va qalayni to'liq hal qilish qiyin.

(4) Plita sirtini payvandlash va vilka teshiklari bir vaqtning o'zida tugallanadi

Ushbu usulda 36T (43T) ipak to'r ishlatiladi, u simli printerga prokladka yoki tirnoqli to'shak yordamida o'rnatiladi. Kengashning sirtini to'ldirishda barcha teshiklar to'ldiriladi; jarayon jarayoni: old ishlov berish-silk print- -Pre-pishing-Exposure-Selection-CIT.

Bu jarayon qisqa jarayonga ega va uskunalardan foydalanish yuqori. Issiqlik shamoli issiqlik tekislangandan keyin yog'ni tashlab ketmasligi va qo'g'irchoq teshigi qalay ustida bo'lmasligini ta'minlashi mumkin. , Havoning kengayishi, payvandlash plyonkasidan o'tib, bo'sh teshiklar va notekislikka olib keladi.