Nima uchun moslashuvchan bosilgan elektron platalar yuqori chastotali ilovalar uchun mos keladi?

Bosilgan elektron platalarga (PCB) bo'lgan talab texnologiyaning rivojlanishi bilan ortib bormoqda va keng polosali talabning ortishi va asbob-uskunalarni miniatyuralashtirish PCB elektron platalarini qo'llashni tezlashtirdi. PCB elektron platasining turini to'g'ri tanlash tizim uskunasining to'liq va ishonchli ishlashini ta'minlashning kalitidir. Yuqori chastotali ilovalar uchun uchta bosilgan elektron platadan moslashuvchan bosilgan elektron platalar eng yaxshi tanlov deb topildi.

Moslashuvchan PCB materiallarining afzalliklari

Moslashuvchan bosilgan elektron platalarni yuqori chastotali ilovalar uchun ideal qiladigan ko'plab omillar mavjud:

(1) Egiluvchan material:

Yuqori chastotali ilovalar yaxshi qo'llanilishi uchun izchil nozik plyonkali sxema qatlamlarini talab qiladi. Shu sababli, elektron platalarning keyingi rivojlanishida har xil turdagi moslashuvchan polimer plyonkalar PCB elektron platalarini ishlab chiqishda ajralmas materiallarga aylandi. Ushbu plyonkalar nozik va izchil moslashuvchan qatlamni ta'minlaydi, bu ularni yuqori chastotali ilovalar uchun eng yaxshi tanlov qiladi.

(2) Mis:

Moslashuvchan elektron platalarni aqlli ishlab chiqarish jarayonida talab qilinadigan bir xil turdagi an'anaviy qattiq elektron platalardan farq qiladi, bu moslashuvchan bosilgan elektron platalarning yuqori chastotali ilovalar uchun mos kelishining sabablaridan biridir. Katta ingotni bir qator rulonlardan o'tkazish yo'li bilan tayyorlangan mis egiluvchan elektron platalarni ishlab chiqarishda juda foydali. Rolling jarayoni, shuningdek, misni kengaytiradi va tavlaydi, natijada katta mis donalari paydo bo'ladi. Moslashuvchan elektron platalar ilovalarida katta don o'lchami misni ushbu turdagi elektron plata uchun ko'proq moslashtiradi. Bundan tashqari, mis egiluvchan materialga lehimlashdan ko'ra yopishtiruvchi bilan biriktiriladi, bu osonlikcha sinishi mumkin.

(3) Dielektrik: Bu yaxshi izolyatsiya va o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan laminatsiya qatroni. Dielektrik tarkibida yopishtiruvchi vazifasini bajaradigan va moslashuvchan elektron plataning mis plyonkasi bilan bog'laydigan keramik plomba mavjud. Moslashuvchan bosilgan elektron platalar odatda epoksi yoki akril yopishtiruvchi moddalar bilan qurilgan. 1 gigagertsdan yuqori chastotalarda ikkalasining nisbiy o'tkazuvchanligi yuqori bo'ladi. Shuning uchun moslashuvchan materiallar yuqori dielektrik qalinligi tufayli yuqori chastotali ilovalar uchun ishlatiladi.

Yuqoridagi sabablar moslashuvchan bosilgan elektron platalar yuqori chastotali ilovalar uchun elektron platalarning eng yaxshi turi ekanligini isbotlaydi.

Bu yaxshi elektr o'tkazuvchanligi va izolyatsion xususiyatlarga ega laminatlashtiruvchi qatron. Dielektrik tarkibida seramika plomba moddalari mavjud bo'lib, ular ko'pincha yopishtiruvchi sifatida ishlatiladi va moslashuvchan elektron platalarda mis plyonkalar bilan bog'lashda keng qo'llaniladi. Epoksi yoki akril elimlardan qurilgan moslashuvchan bosma elektron platalar Moslashuvchan bosilgan elektron platalar 1 gigagertsdan yuqori chastotalarda ham yuqori nisbiy o'tkazuvchanlikka ega. Shuning uchun moslashuvchan materiallar yuqori dielektrik qalinligi tufayli yuqori chastotali ilovalar uchun ishlatiladi.

Yuqoridagi sabablar moslashuvchan bosilgan elektron platalar yuqori chastotali ilovalar uchun elektron platalarning eng yaxshi turi ekanligini isbotlaydi.