Alyuminiy substratning ishlash printsipi

Quvvat moslamasining yuzasi sxema qatlamiga o'rnatiladi. Qurilma tomonidan ishlab chiqarilgan issiqlik izolyatsion qatlam orqali tezda metall taglik qatlamiga o'tkaziladi, so'ngra issiqlik qurilmaning issiqlik tarqalishini amalga oshirish uchun metall taglik qatlami orqali uzatiladi.

An'anaviy FR-4 bilan taqqoslaganda, alyuminiy substrat issiqlik qarshiligini minimal darajada kamaytirishi mumkin, shuning uchun alyuminiy substrat mukammal issiqlik o'tkazuvchanligiga ega; qalin plyonkali keramik sxema bilan solishtirganda, uning mexanik xususiyatlari juda zo'r.

Bundan tashqari, alyuminiy substrat quyidagi noyob afzalliklarga ega:

RoHS talablariga muvofiq;

SMT jarayoni uchun ko'proq mos keladi;

O'chirish dizayn sxemalarida termal diffuziyani juda samarali davolash, shu bilan modulning ish haroratini pasaytiradi, xizmat muddatini uzaytiradi va quvvat zichligi va ishonchliligini oshiradi;

Issiqlik moslamalari va boshqa apparat vositalarini (shu jumladan, termal interfeys materiallari) yig'ishni qisqartirish, mahsulot hajmini kamaytirish va apparat va yig'ish xarajatlarini kamaytirish; quvvat zanjirlari va boshqaruv sxemalarining kombinatsiyasini optimallashtirish;

Replacing fragile ceramic substrates for better mechanical durability.