HDI PCB bosma plata

Mahsulot detali

Beton zavodi tez aylanish asosida past hajmli/yuqori hajmli PCB ishlab chiqarish uchun echimlarni taklif etadi. HDI PCB bosma plata aerokosmik, mudofaa, tibbiy va tijorat ilovalari uchun talabchan talablarga ega ilg'or tuzilmalar uchun mo'ljallangan.

Yuqori zichlikdagi o'zaro ulanishlar (HDI) taxtasi nima

Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanishlar (HDI) platasi an'anaviy bosilgan elektron platalarga (PCB) qaraganda birlik maydoni uchun yuqori simli zichlikka ega bo'lgan taxta (PCB) sifatida aniqlanadi. Ular nozik chiziqlar va bo'shliqlarga ega (<100 µm),="" smaller="" vias=""><150 µm)="" and="" capture="" pads=""><400 µm),="" i/o="">300, and higher connection pad density (>20 ped/sm2) an'anaviy PCB texnologiyasida qo'llaniladigandan ko'ra. HDI taxtasi o'lcham va vaznni kamaytirish, shuningdek, elektr ish faoliyatini yaxshilash uchun ishlatiladi.

Turli xil qatlamlarga ko'ra, hozirgi vaqtda DHI taxtasi uchta asosiy turga bo'lingan:

1) HDI PCB (1 plyus N plyus 1)

Xususiyatlari:

● Kichikroq kiritish/chiqarish soniga ega BGA uchun javob beradi

● 0.4 mm to'p balandligiga ega nozik chiziq, mikrovia va ro'yxatga olish texnologiyalari

● Qo'rg'oshinsiz jarayon uchun malakali material va sirtni qayta ishlash

● Zo'r o'rnatish barqarorligi va ishonchliligi

● Mis orqali to'ldirilgan

Ilova: Uyali telefon, UMPC, MP3 pleer, PMP, GPS, Xotira kartasi

2) HDI PCB (2 plyus N plyus 2)

Xususiyatlari:

● Kichikroq to'p balandligi va yuqori kiritish/chiqarish soniga ega BGA uchun javob beradi

● Murakkab dizayndagi marshrutlash zichligini oshiring

● Yupqa taxta imkoniyatlari

● Pastki Dk / Df materiali signal uzatishning yaxshi ishlashini ta'minlaydi

● Mis orqali to'ldirilgan

Ilova: Uyali telefon, PDA, UMPC, Portativ o'yin konsoli, DSC, Videokamera

3) ELIC (Har bir qatlamni o'zaro bog'lash)

Xususiyatlari:

● Struktura orqali har bir qatlam dizayn erkinligini maksimal darajada oshiradi

● Mis bilan to'ldirilgan, ishonchlilikni ta'minlaydi

● Yuqori elektr xususiyatlari

● Juda yupqa taxta uchun Cu bump va metall pasta texnologiyalari

Ilova: Uyali telefon, UMPC, MP3, PMP, GPS, Xotira kartasi.

Yuqori zichlikdagi o'zaro ulanishlar (HDI) taxtasidan foydalanishning afzalliklari

● Dizaynerlarga kichikroq platalarga ko'proq komponentlarni kiritish imkonini beradi, chunki HDI PCBlar taxtaning har ikki tomoniga joylashtirilishi mumkin.

● Quvvat sarfini kamaytiring, bu esa qo‘lda va boshqa batareya quvvatida ishlaydigan qurilmalarda batareyaning ishlash muddatini uzaytiradi.

● Kuchni oshirish va teshilishlarni cheklash imkonini beruvchi yanada mustahkam va mustahkam

● Qurilmaning ishlash muddatini uzaytiradigan termal degradatsiyani kamaytiradi.

● Kichikroq hududlarda yanada samarali va yuqori zichlikdagi uzatish va hisoblash va smartfonlar, aerokosmik uskunalar, harbiy qurilmalar va tibbiy asbob-uskunalar kabi kichikroq oxirgi foydalanuvchi mahsulotlarini yaratishga ruxsat bering.

● PCB dizaynida zich BGA va QFP paketlarining barqarorligi

● Agar siz dizayn va ilovalaringizda kichikroq BGA va QFP paketlaridan foydalanayotgan bo'lsangiz, HDI PCBlar sizning PCB dizayni ommaviy ishlab chiqarish nuqtasiga kelganida uzatishda ko'proq ishonchlilikni ta'minlaydi. HDI PCBlar eski PCB texnologiyasiga qaraganda zichroq BGA va QFP paketlarini sig'dira oladi.

● Qisqartirilgan issiqlik uzatish

Issiqlik o'tkazuvchanligi kamayadi, chunki issiqlik HDI PCB dan chiqib ketishidan oldin o'tishi uchun kamroq masofa bor. HDI PCBlar termal kengayish tufayli kamroq stressga duchor bo'lib, tenglikni ishlash muddatini uzaytiradi.

● Boshqariladigan o'tkazuvchanlik

Keyin plata dizayniga qarab komponentlar o'rtasida uzatishni osonlashtirish uchun vialarni o'tkazuvchan yoki o'tkazmaydigan materiallar bilan to'ldirish mumkin.

Funktsionallik ham yaxshilanadi, chunki ko'r-ko'rona va orqali-in-pad komponentlarni bir-biriga yaqinroq joylashtirish imkonini beradi. Komponentdan komponentga uzatish diapazoni qisqartirilsa, uzatish vaqtlari va kesishish kechikishlari kamayadi, signal kuchi esa oshadi.

● Kichikroq (va kichikroq) shakl omillari

Joyni tejash haqida gap ketganda, HDI - bu ajoyib variant, chunki qatlamlarning umumiy sonini kamaytirish mumkin. Misol uchun, an'anaviy 8-qatlamli teshikli PCB osongina 4-qatlamli HDI orqali in-pad yechim bilan almashtirilishi mumkin. Bu yalang'och ko'zga ko'rinmas yoki ko'p bo'lmagan viyalarni o'z ichiga olgan kichik PCBlarga olib keladi.

Oxir oqibat, HDI PCB lardan foydalanish dizayn va umumiy ishlashni buzmasdan iste'molchilar xohlagan kichikroq, bardoshli va samaraliroq mahsulotlarni yaratishga imkon beradi.

HDI tuzilmalari:

1 plyus N plyus 1 - PCBlarda yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish qatlamlarining 1 ta "to'planishi" mavjud.

i plyus N plyus i (i 2 dan katta yoki teng) – PCBlar 2 yoki undan ortiq yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish qatlamlarini o'z ichiga oladi. Turli qatlamlardagi mikroviyalar staged yoki stacked bo'lishi mumkin. Mis bilan to'ldirilgan stacked mikrovia tuzilmalari odatda qiyin dizaynlarda ko'rinadi.

Har qanday qatlam HDI - PCB ning barcha qatlamlari yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish qatlamlari bo'lib, ular tenglikni har qanday qatlamidagi o'tkazgichlarni mis bilan to'ldirilgan mikrovia tuzilmalari ("har qanday qatlam orqali") bilan erkin bog'lanishiga imkon beradi. Bu portativ qurilmalarda ishlatiladigan protsessor va GPU chiplari kabi juda murakkab yirik pinli qurilmalar uchun ishonchli o'zaro bog'lanish yechimini ta'minlaydi.

Issiq teglar: HDI PCB bosma plata, Xitoy, etkazib beruvchilar, ishlab chiqaruvchilar, zavod, moslashtirilgan, sotib olish, arzon, tirnoq, arzon narx, bepul namuna