Yarim teshikli PCB platasini ishlab chiqarish jarayoni qanday?

Metall yarim teshik (yiv) deganda, bitta burg'ulash teshigi teshilib, so'ngra ikkinchi burg'ulash va shakl jarayoni amalga oshiriladi va nihoyat metalllashtirilgan teshikning (yiv) yarmi saqlanib qoladi, ya'ni plastinka chetidagi metalllashtirilgan teshik. yarmini kesib oling. Bu PCB sanoatida shtamp teshigi deb ham ataladi. Ulagichlar va joyni tejash uchun teshik chetini to'g'ridan-to'g'ri asosiy chetiga payvand qilish mumkin. Ko'pincha signal davrlarida paydo bo'ladi. Xo'sh, yarim teshikli PCB kartasini ishlab chiqarish jarayoni qanday?

Yarim teshikli PCB platasini ishlab chiqarish jarayoni quyidagi bosqichlarni o'z ichiga oladi:

1. Tashqi sxema dizayni;

2. Substrat namunasi mis bilan elektrolizlangan;

3. Substrat namunasi qalay bilan elektrolizlangan;

4. Yarim teshik bilan ishlov berish;

5. Filmni olib tashlash;

6. Naqsh.

Jarayonni talqin qilish:

(1) Teshik devoridagi mis tikani, qoldiq va boshqalar kabi taxtaning chetida yarim metalllashtirilgan teshikni hosil qilgandan so'ng mahsulot sifatini qanday nazorat qilish har doim ishlov berish jarayonida qiyin muammo bo'lib kelgan.

(2) Kengashning yon tomonida yarim metalllashtirilgan teshiklarning butun qatoriga ega bo'lgan ushbu turdagi PCB uchun u asosan anakartning qiz platasi uchun ishlatiladigan nisbatan kichik teshik diametri bilan tavsiflanadi va payvandlanadi. anakart va komponentlarning pinlari bu teshiklar orqali. Agar bu yarim metalllashtirilgan teshiklarda mis tikanlar qolsa, ishlab chiqaruvchi lehimlayotganda, bu zaif lehim oyoqlariga, virtual lehimga va ikkita pin o'rtasida jiddiy ko'prik qisqa tutashuviga olib keladi.

Yuqorida yarim teshikli PCB platasini ishlab chiqarish jarayoni.