PCB nikel qoplama eritmasidan foydalanilganda odatda qanday muammolarga duch keladi

PCBlarda nikel qimmatbaho va asosiy metallar uchun substrat qoplamasi sifatida ishlatiladi. PCB‍Past stressli nikel cho'kma qatlami odatda o'zgartirilgan Vatt nikel vannasi va stressni kamaytiradigan qo'shimchalar bilan ba'zi sulfamat nikel vannalari bilan qoplangan.

1. Harorat - Turli xil nikel jarayonlari har xil vanna haroratidan foydalanadi. Yuqori haroratli nikel qoplamali eritmada olingan nikel qoplamasi past ichki kuchlanish va yaxshi egiluvchanlikka ega. Umumiy ish harorati 55 dan 60 darajagacha saqlanadi. Agar harorat juda yuqori bo'lsa, nikel tuzining gidrolizi sodir bo'ladi, bu qoplamada teshiklarni keltirib chiqaradi va katodik polarizatsiyani kamaytiradi.

2. PH qiymati - nikel qoplama elektrolitining PH qiymati qoplama va elektrolitning ishlashiga katta ta'sir ko'rsatadi. Odatda, PCB nikel qoplama elektrolitining pH qiymati 3 va 4 orasida saqlanadi. Yuqori pHga ega bo'lgan nikel vannalari yuqori dispersiya kuchiga va yuqori katod oqimi samaradorligiga ega. Biroq, agar pH juda yuqori bo'lsa, elektrokaplama jarayonida katoddan vodorodning uzluksiz evolyutsiyasi tufayli, u 6 dan katta bo'lsa, qoplamada teshiklar paydo bo'ladi. Past pH bilan nikel qoplamali eritma anodning yaxshiroq erishiga ega, bu elektrolitdagi nikel tuzining miqdorini oshirishi mumkin. Biroq, pH juda past bo'lsa, yorqin qoplamalarni olish uchun harorat oralig'i torayadi. Nikel karbonat yoki asosiy nikel karbonat qo'shilishi pH qiymatini oshiradi; sulfamik kislota yoki sulfat kislota qo'shib, pH qiymati pasayadi, ish jarayonida har to'rt soatda pH qiymatini tekshiring va sozlang.

3. Anod - Hozirgi vaqtda ko'rish mumkin bo'lgan PCBlarning an'anaviy nikel qoplamalarida eriydigan anodlardan foydalaniladi va titan savatlarini o'rnatilgan nikel burchakli anodlar sifatida ishlatish juda keng tarqalgan. Titanli savatni anod shilimshiqligi qoplama eritmasiga tushishiga yo'l qo'ymaslik uchun polipropilen materialdan tayyorlangan anod sumkasiga solib qo'yish kerak va teshiklar to'siqsiz yoki yo'qligini tekshirish uchun muntazam ravishda tozalanishi va tekshirilishi kerak.

4. Tozalash - Qoplama eritmasida organik ifloslanish mavjud bo'lganda, faollashtirilgan uglerod bilan ishlov berish kerak. Biroq, bu usul, odatda, to'ldirilishi kerak bo'lgan stressni engillashtiruvchi (qo'shimcha) bir qismini olib tashlaydi.

5. Tahlil - Qoplama eritmasi jarayon nazorati tomonidan belgilangan jarayon qoidalarining asosiy nuqtalaridan foydalanishi, qoplama eritmasi tarkibiy qismlarini va Hull hujayra sinovini muntazam ravishda tahlil qilishi va ishlab chiqarish bo'limiga qoplama eritmasining parametrlarini moslashtirishga yo'naltirishi kerak. olingan parametrlar.

6. Aralashtirish - nikel qoplama jarayoni boshqa elektrokaplama jarayonlari bilan bir xil. Aralashtirishning maqsadi kontsentratsiyaning o'zgarishini kamaytirish va ruxsat etilgan oqim zichligining yuqori chegarasini oshirish uchun massa uzatish jarayonini tezlashtirishdir. Qoplama eritmasini aralashtirish, shuningdek, nikel qoplama qatlamidagi teshiklarni kamaytirish yoki oldini olishda juda muhim rol o'ynaydi. Siqilgan havo, katod harakati va majburiy aylanish (uglerod yadrosi va paxta yadrosi filtratsiyasi bilan birgalikda) odatda aralashtirish uchun ishlatiladi.

7. Katod oqimining zichligi - katod oqimining zichligi katod oqimining samaradorligiga, cho'kish tezligiga va qoplama sifatiga ta'sir qiladi. Nikel qoplamasi uchun past pH bilan elektrolitdan foydalanilganda, past oqim zichligi mintaqasida, oqim zichligi oshishi bilan katod oqimining samaradorligi oshadi; yuqori oqim zichligi mintaqasida, katod oqimining samaradorligi oqim zichligi bilan hech qanday aloqasi yo'q va undan yuqori pH dan foydalanilganda, nikel eritmasini elektrokaplashda katod oqimining samaradorligi oqim zichligi bilan deyarli bog'liq emas. Boshqa qoplama turlari singari, nikel qoplamasi uchun tanlangan katod oqimi zichligi diapazoni ham elektrokaplama eritmasining tarkibi, harorati va aralashtirish shartlariga bog'liq bo'lishi kerak.