Mobil telefonning simsiz zaryadlovchi elektron platasini yamoqqa ishlov berishni virtual payvandlash sababi

Birinchidan, SMT jarayon omillaridan kelib chiqqan virtual payvandlash

1. Lehim pastasining oqishi;

2. Qo'llaniladigan lehim pastasining etarli miqdori;

3, po'lat to'r, qarish, yomon oqish.

Ikkinchidan, mobil telefonning simsiz zaryadlash platasining omillaridan kelib chiqqan virtual payvandlash

1. Mobil telefonning simsiz zaryadlash platasining prokladkalari oksidlanadi va lehim qobiliyati yomon;

2. Yostiqchalarda vizalar mavjud.

Uchinchidan, komponent omillaridan kelib chiqqan virtual payvandlash

1. Komponent pinlarining deformatsiyasi;

2. Komponent pinlarining oksidlanishi;

To'rtinchidan, SMT uskunalari omillaridan kelib chiqqan virtual payvandlash

1. Mobil telefonning simsiz zaryadlovchi platasida joylashtirish mashinasini uzatish va joylashtirish juda tez va inertsiya og'irroq komponentlarning siljishiga olib kelishi uchun juda katta;

2. SPI lehim pastasi detektori va AOI tekshiruv uskunasi tegishli lehim pastasi qoplamasi va o'rnatish muammolarini o'z vaqtida aniqlamadi.

Beshinchidan, mobil telefon simsiz zaryadlash platasining dizayn omillaridan kelib chiqqan virtual payvandlash

1. Yostiqchalar komponent pinlarining o'lchamiga mos kelmaydi;

2. Yostiqchadagi metalllashtirilgan teshikdan kelib chiqqan virtual payvandlash.

Oltinchidan, operator omillaridan kelib chiqqan virtual payvandlash

1. Mobil telefon simsiz zaryadlash platasini pishirish va uzatish jarayonida g'ayritabiiy ish, natijada mobil telefon simsiz zaryadlash platasining deformatsiyasi;

2. Tayyor mahsulotni yig'ish va topshirishda noqonuniy operatsiyalar.